无硅离型膜是为了满足客户产品和加工场景新型研发的离型膜,并具优秀的保护、阻延和抗静电性能。适用温度在170℃以内,有良好的离型和阻胶效果,稳定性优于普通的离型膜。
无硅离型膜

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产品详情

       无硅离型膜是为了满足客户产品和加工场景新型研发的离型膜,并具优秀的保护、阻延和抗静电性能。适用温度在170℃以内,有良好的离型和阻胶效果,稳定性优于普通的离型膜。


无硅离型膜加工车间


       无硅离型膜适合PCB、CCL、FPC、FPCB压合高温和离型使用。且在170℃以内的温度不会在板面留下残胶,不粘板,容易分离,价格实惠等优点。


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